Máy tính

Hiểu đúng tiến trình chip và con số nanomet trên máy tính

Chia sẻ:
MessengerXTelegram

Tiến trình chip ngày nay không còn phản ánh kích thước vật lý của bóng bán dẫn. Các con số này đóng vai trò nhãn thương mại cho từng thế hệ công nghệ. Người dùng máy tính cần hiểu đúng bản chất kỹ thuật này. Điều đó giúp bạn tránh hiểu lầm bởi các thông điệp quảng cáo khi mua thiết bị.

Vì sao tiến trình chip không còn đo kích thước thật

Thời kỳ đầu, đơn vị nanomet đại diện cho chiều dài cổng của bóng bán dẫn phẳng. Kích thước này khi đó tương ứng với quy chuẩn đo đạc vật lý. Khi tới giới hạn vật chất, kiến trúc bóng bán dẫn đã chuyển sang dạng 3D như FinFET. Từ thời điểm đó, kích thước cổng ngừng thu nhỏ theo tên gọi của nút quy trình.

Theo đại diện TSMC trên trang PCGamesN, tên gọi nút bán dẫn chỉ mang tính thương hiệu. Cách đặt tên này tương tự như các dòng xe hơi trên thị trường. Con số nanomet không chỉ kích thước trên tấm silicon. Nó là đích đến tiếp theo của thế hệ công nghệ.

Bên trong nhà máy Fab 18 sản xuất tiến trình chip của TSMC
Ảnh: TSMC

Bước ngoặt từ cấu trúc phẳng sang FinFET

Theo dữ liệu từ TSMC, hãng đã thử nghiệm quy trình 65 nm từ năm 2005. Đến năm 2008, hãng sản xuất hàng loạt tiến trình 40 nm với quang khắc nhúng 193 nm. Đến năm 2011, hãng cung cấp tiến trình 28 nm đại trà.

Tiến trình 16 nm FinFET bắt đầu thử nghiệm năm 2013. Đến năm 2014, hãng đã bàn giao mẫu chip đầy đủ tính năng. Biến thể 22 nm Ultra-Low Power kế thừa từ nền tảng 28 nm. Thiết kế này giúp tiết kiệm chi phí.

Tiến trình chip thực sự mang lại giá trị gì cho người dùng

Mỗi thế hệ tiến trình chip vẫn mang lại bước tiến lớn về mật độ linh kiện. Tốc độ xử lý cùng hiệu suất năng lượng nhờ đó được cải thiện rõ rệt. Khi khoảng cách giữa các linh kiện được thu nhỏ, điện năng tiêu thụ sẽ giảm bớt. Vi xử lý có thể duy trì xung nhịp cao hơn mà không gây quá nhiệt cho máy tính.

Lãnh đạo AMD giới thiệu vi xử lý bán dẫn thế hệ mới
Ảnh: AMD

Lộ trình thu nhỏ nút bán dẫn của TSMC

Chặng đường chuyển giao thế hệ công nghệ diễn ra rất nhanh chóng. Hãng bắt đầu sản xuất thương mại tiến trình 7 nm FinFET từ năm 2018. Sau đó, tiến trình 5 nm ra mắt năm 2020 và tiến trình 3 nm xuất hiện từ năm 2022. Khoảng cách giữa mốc 7 nm và 3 nm là 4 năm. Con số này ngắn hơn khoảng cách 7 năm giữa 28 nm và 7 nm.

Theo tài liệu về công nghệ 3 nm của TSMC, cơ sở sản xuất đầu tiên là Fab 18. Để phục vụ điện toán hiệu năng cao, hãng đưa biến thể N3X vào sản xuất năm 2025. Biến thể phổ thông N3C tiếp tục xuất xưởng từ năm 2026. Tức Thời ước tính chu kỳ giữa các thế hệ tiến trình chip kéo dài 2–3 năm.

Biểu đồ các mốc tiến trình bán dẫn chủ lực của TSMC
Đồ họa: TucThoi.com

Cách người dùng nhận diện sức mạnh thực tế của vi xử lý

Việc lựa chọn thiết bị không nên chỉ dựa vào nhãn tiến trình chip được in trên hộp máy. Khi đánh giá phần cứng, bạn nên chú ý kiến trúc vi xử lý cùng bộ nhớ đệm. Số nhân xử lý và giới hạn công suất tiêu thụ quyết định tốc độ máy tính.

Chiếc laptop BMAX MaxBook X15 S Pro là một ví dụ. Dù giá rẻ, máy dùng vi xử lý đời cũ nên hiệu năng bị giới hạn. Bạn đọc có thể xem thêm nhiều bài đánh giá tại chuyên mục máy tính của Tức Thời. Các dữ liệu này giúp bạn chọn mua thiết bị phù hợp nhất.

Nguồn tham khảo:

Chia sẻ bài viết này

MessengerXTelegram

Để lại một bình luận

Email của bạn sẽ không được hiển thị công khai. Các trường bắt buộc được đánh dấu *

Trang này được bảo vệ bởi reCAPTCHA; áp dụng Chính sách quyền riêng tư và Điều khoản dịch vụ của Google.